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碲系化合物半導體靶材制備及鍍膜性能表征

發布日期：2022-10-08        訪問次數：445
HS-TGA-101熱重分析儀（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩定性和組份。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發、工藝優化與質量監控.

碲系(xi)化合(he)物(wu)半(ban)導體靶材制(zhi)備(bei)及鍍膜性能表(biao)征【北(bei)京有色金屬研究(jiu)總院 潘興浩】

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上海和晟 HS-TGA-101 熱重分析儀
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